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广和通联合英特尔发布全球版本5G通信模组!【皇冠官网】

作者: 皇冠官网|首页   时间:2020-10-13   浏览:40097

皇冠官网-巴塞罗那时间2月25日,广和通牵头英特尔在MWC(世界移动通信大会)面向全球市场公布其首款5G通信模组:FibocomFG100,内置IntelXMM81605G基带芯片,使用M.2PCB,构建“OneWorldOneSKU”的全球统一版本,为全球物联网市场获取5G移动通信解决方案。广和通(1号馆1E21)MWC现场FG100是一款5G多模模组,构建EN-DC(LTE+5G)、5GNR-FDD/TDD、LTE-FDD/TDD和3GWCDMA多种制式,模块反对5GSub-6GHz,毫米波通过外置天线模组构建,毫米波频段iTunes速率高达6Gbps,Sub-6GHz频段需要超过4GpsiTunes速率,5G的高速率和强化比特率技术为8K视频、AR/VR、云办公等场景带给更高品质的通讯质量。

“我们十分荣幸地发售了基于IntelXMM8160基带芯片研发的首款5G模组,它将在传输速率、容量及延时等方面带给明显提高。”广和通CEO应凌鹏回应,“此前我们已发售了一系列使用英特尔基带芯片的M.2PCB模组,FG100将让客户精彩已完成4G到5G的技术迁入。

”“OneWorldOneSKU”全球版本的FG100,反对全球频段及NSA、SA两种网络架构,与使用IntelXMM7560千兆级4G基带芯片的全球版模块L860-GL相互相容,都使用M.2PCB及高速PICe模块(其中FG100使用Gen4标准),获取MIPI和GPIO两种天线回声方案,需要等候5G网络成熟期之后可在LTE网络下展开5G终端预研工作,从而加快PC、网关、CPE、相同无线终端(FWA)等横向行业从4G到5G的过渡性进程,延长产品上市时间。Fibocom5G模组FG100为了5G网络需要在横向市场获得较慢应用于,英特尔和广和通合作开发了Thunderbolt3adapter,并在MWC英特尔展台展开展示,它协助Windows系统终端更为便利地终端移动网络。适配器最初使用IntelXMM7560基带芯片,可在IntelXMM81605G基带芯片限于时已完成较慢升级。

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5GThunderbolt3adapter将构建即插即用的功能,并且不必须外接电源,可必要从主机提供。“5G的革命性之处在于它让更加多种类的终端终端到了互联网,而某种程度影响了手机市场,”ChenweiYan,VP&GMIntel’sConnectedProductsandPrograms回应,“FibocomFG100模组将协助5G通信实施到各个细分行业,还包括PC、网关、物联网设备和车载终端,获取较低延后、海量相连和强化宽带的体验。

”享有标准化的模块设计和无缝升级的优势,让还包括D-Link,Gemtek和VVDN在内的合作伙伴自由选择将FibocomL860-GL模组运用到网关平台,以现有4G布局为基础的前提下已完成面向5G的过渡性,充份节约升级成本。对于FG100的公布,广和通合作伙伴享有以下观点:D-Link副总G.K.Lee“我们本次与广和通的合作让5G与家庭极致融合。我们的网关产品将符合智能终端长效终端网络的市场需求,建构智能家庭系统,与此同时,打造出新一代在线沉浸式娱乐模式,配上较低时延的AR、超高清画质的4K/8K视频及游戏功能和低帧亲率VR体验。

”GemteK首席技术官FredYeh“广和通内置英特尔基带芯片的4G、5G模组,为4G到5G演进获取了具体路径。我们很高兴与广和通及英特尔享有此次合作,为客户建构贯彻的5G解决方案。”VVDN科技总工程师VivekBansal“我们很高兴需要沦为生态系统中的一员,将5G付诸行动。

Fibocom,英特尔和VVDN的合作将为第一波基于5G的网关解决方案获取反对。5G物联网网关将更有广大终端设计厂商的兴趣,符合他们对高速率、大容量、较低时延的反感市场需求。

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